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PCB设计的简单原则
PCB与其他电子元件一样，不同之处在于它不会放在货架上等待客户购买，而是在客户下订单后才开始生产。在我看来，它是最重要的元件，因为它是连接其他元件的载体或基础。由于PCB肩负这一重任，因此要在生产前做 ...查看更多
PCB设计的简单原则
PCB与其他电子元件一样，不同之处在于它不会放在货架上等待客户购买，而是在客户下订单后才开始生产。在我看来，它是最重要的元件，因为它是连接其他元件的载体或基础。由于PCB肩负这一重任，因此要在生产前做 ...查看更多
麦德美爱法将在SMTA华南高科技会议上发表演讲
麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年8月25 - 26日在深圳的SMTA华南高科技会议上发表技术论文:“ 两种锡 ...查看更多
数字化制造：即时生产还是以防万一
全球半导体芯片短缺没有任何缓解的迹象，4月12日《Bloomberg Businessweek》发表了一篇《丰田如何应对芯片短缺》的文章引起了我的注意。该文报道了丰田成功抵御供应链中断的方法。在其竞争 ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
专业性助您攀登高峰 《PCB007中国线上杂志》2021年7月号
2021年7月号第53期——专业性助您攀登高峰 2021年转瞬进入了7月，国际电子电路（上海）展览会的成功召开，体现出了行业对于未来的期待与热情。同时我们的杂 ...查看更多
